プリント基板の脱ガス・脱泡のワークテスト事例

経緯

従来、大気下で熱処理または自然乾燥を行っていたが、プリント基板上の脱ガスが不完全であった。真空での処理を検討していたため、一度ワークテストを行うこととなった。

成果

60℃・10Paという条件で真空乾燥のテストを行ったところ、製品の質の向上が見られたため、400mm角の真空乾燥装置を導入。プリント基板上の脱ガス処理を問題なく行えるようになった。

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